Semiconductor Packaging

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the...

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書誌詳細
主要な著者: Chen, Andrea, Lo, Randy Hsiao-Yu
フォーマット: Online
言語:英語
出版事項: Taylor & Francis 2021
主題:
オンライン・アクセス:ONIX_20200921_9781439862070_22
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